大功率高热导率陶瓷氮化铝支架

氮化铝陶瓷基板为大功率LED灯提供了最佳的底座。与传统的PCB不同，陶瓷电路使用DPC技术来最大化热效率。结果是，LED灯产生的热量（LED的热量大约为70％）不会影响电路的工作效率。换句话说，只有陶瓷电路才能提供LED发光所需的热效率水平。当LED基于陶瓷电路构建时，不需要热界面材料（也称为散热器）。因此，如果制造商使用陶瓷电路，则产生和维持LED灯所需的材料将更少。

斯利通因为一直专注于陶瓷封装基板领域，其陶瓷板具有以下特点：

1.更高的热导率：氧化铝陶瓷的热导率：15～35 W/m·K氮化铝陶瓷的热导率：170～230 W/m·k，铜基板的导热率为2W/m·K

2.更匹配的热膨胀系数：陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊，内应力等问题！

3.更牢、更低阻的金属膜层：产品上金属层与陶瓷基板的结合强度高，金属层的导电性好，电流通过时发热小；

4.绝缘性好：耐击穿电压高达20KV/mm；

5.导电层厚度在1μm～1mm内任意定制：铜厚可以定制，对MEMS的贡献可不小。

6.高频损耗小，可进行高频电路的设计和组装，介电常数小。

7.可进行高密度组装，线/间距（L/S）分辨率可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化；

除了以上特点外，斯利通的陶瓷封装基板还具有不含有机成分，使用寿命长，铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用，甚至可以做三维基板，三维立布线。